华为发布业界首款5G基站芯片:天罡芯片

 发布时间:20-05-18

  1月24日上午а消息☼,◆华〨为今Ы日在京з召开5G发布会。 『华为*常务董事、运营BG总裁丁耘在∞主题演讲时宣布╩,۩๑华为推出业界首款″面向5Gㄨ的芯Ⅷ片&ΘmⅠ※daБsh;&™mdash;天罡芯片。丁耘称,ω⊕♂天罡Ⅵ芯片拥有超高集成度和超︴强№算≌力,性能比以往芯片增⿳强约2←.5倍,Σ尺寸和功耗双双下降,且︹︺︻供×应的频谱可达2◎00M。

  并且可以让市ν面上存在的№9℡卍0%的∪基站在不更改?供ы电的情○况Э◢下直接升╯╰级5G,并▬将▄基站重量减少一半─━。华为高管还在τ☆会上表示,▪该公司已出货超过25000⊙个5G基站。